判断题

印刷电路板元器件安装时,对热敏感的元器件,其引脚可弯曲成圆环形,以增加引脚长度,减小热冲击()

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判断题
印刷电路板元器件安装时,对热敏感的元器件,其引脚可弯曲成圆环形,以增加引脚长度,减小热冲击()
答案
单选题
印刷电路板元器件引脚弯曲形状由元器件本身的封装外形及在印刷电路板上的决定()
A.方向 B.大小 C.长短 D.位置
答案
单选题
印刷电路板元器件引脚穿过印刷电路板后应保留不小于的长度()
A.0.5mm B.1mm C.1.5mm D.2mm
答案
单选题
印刷电路板元器件焊接时,加热和移开时电烙铁与印刷电路板成角()
A.30° B.45° C.60° D.90°
答案
单选题
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。
A.同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接 B.先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接 C.先贴正面元器件 D.同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面
答案
主观题
在印刷电路板上进行元器件的装配焊接的顺序是:
答案
主观题
锡()好,易钎焊,所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
答案
单选题
当水平安装的元器件引脚间的与印刷电路板旧的安插孔距不相等时,应先将引脚弯成一定形状再安装()
A.高度 B.距离 C.角度 D.形状
答案
判断题
所谓元器件封装,是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系()
答案
单选题
元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形
A.丝印 B.焊盘直径 C.焊孔直径 D.焊盘间距
答案
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