应用MEMS技术研制的元器件和传感器，尺寸越小，集成度越高，性能越好（）

超大规模集成电路是指每片上集成度达（）个元器件以上的集成电路。 集成度与线宽有对应关系，即集成度越高，线宽越小，所以，线宽也常用来表示集成电路制度技术水平的高低。 常见的振动传感器类型有压电加速度传感器、振动速度传感器、、MEMS传感器（） 特征尺寸越小，单位面积内的晶体管集成度越高，电路工作速度越快，功耗越小。 智能传感器将传感器件与微处理器和无线通信模块集成在一个芯片封装内，比传统的传感器尺寸更小、功耗更低，而性能更高，已经广泛应用于领域是（）。 ①模数转换 ②数字处理 ③双向通信 传感技术是一个集物理、化学、材料、器件、电子、生物工程等学科于一体的交叉学科，涉及等多方面的综合技术。A.传感检测原理B.传感器件设计C.传感器的开发和应用D.传感器的销售和售后服务（） 下列器件中不是应用光敏传感器的是（ ） 温湿度传感器应安装于箱内部，发热元器件悬空安装于箱内底部，与箱内导线及元器件保持足够的距离（） 温湿度传感器应安装于箱内下部，发热元器件悬空安装于箱内部，与箱内导线及元器件保持足够的距离（） 一般来说，集成电路芯片的集成度越高，电路中晶体管的尺寸就越小，电路的工作速度就越快。（） 一般来说，集成电路芯片的集成度越高，电路中晶体管的尺寸就越小，电路的工作速度就越快（） 传感器的灵敏度越高意味着传感器所能感知的变化量越小。 当元器件的尺寸越来越小的时候，表层效应越来越小（） 增加集成度在简化的路径包括增加集成度、（）、双系统与多系统和（）。 增加集成度在简化的路径包括增加集成度、（）、双系统与多系统和（） 设备诊断技术的温度监测方法，有和集成温度传感器（） 端子箱温湿度传感器应安装于箱内，发热元器件悬空安装于箱内底部，与箱内导线及元器件保持足够的距离（） 端子箱内：温湿度传感器应安装于箱内，发热元器件悬空安装于箱内底部，与箱内导线及元器件保持足够的距离（） 温湿度传感器应安装于箱内中上部，发热元器件悬空安装于箱内底部，与箱内导线及元器件保持的距离（） 随着电子元器件的尺寸越来越小，其表层效应就越来越小。（）