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焊接后立即对焊件的全部(或局部)进行200~300℃加热或保温,使其缓冷的工艺措施称为( )。
单选题
焊接后立即对焊件的全部(或局部)进行200~300℃加热或保温,使其缓冷的工艺措施称为( )。
A. 后热
B. 焊后热处理
C. 高温回火
D. 正火
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单选题
焊接后立即对焊件的全部(或局部)进行200~300℃加热或保温,使其缓冷的工艺措施称为( )。
A.后热 B.焊后热处理 C.高温回火 D.正火
答案
单选题
焊接开始前,对焊件的全部(或局部)进行加热的工艺措施叫做()。
A.后热 B.焊后的热处理 C.预热 D.回火
答案
单选题
焊接开始前,对焊件的全部或局部进行加热的工艺措施叫()。
A.预热 B.后热 C.点焊 D.定位焊
答案
单选题
焊接开始前,对焊件的全部(或局部)进行加热的工艺措施称为( )。
A.层间加热 B.焊后热处理 C.预热 D.后热
答案
主观题
焊后立即将焊件的全部(或局部)进行加热或保温,缓冷的工艺措施叫()。它能使焊接接头中的()有效地逸出,所以是防止()的重要措施。
答案
单选题
焊后立即把焊件的全部或局部加热到250~350℃,保温2~6h,然后使其缓冷或空冷的工艺措施称为()
A.后热处理 B.焊后热处理 C.焊接热循环 D.高温回火
答案
判断题
预热是焊前对焊件整体或局部进行加热的工艺措施。
答案
判断题
预热是焊前对焊件整体或局部进行加热的工艺措施()
答案
单选题
焊后立即把焊件的全部或局面加热到250~350℃,保温2~6h,然后使其缓冷或空冷的工艺措施称为()
A.后热处理 B.焊后热处理 C.焊接热循环 D.高温回火
答案
单选题
焊接过程中,焊件因局部不均匀地加热,焊件内部就会产生()。
A.压力 B.应力 C.拉力 D.剪力
答案
热门试题
焊后立即进行消氢处理的焊件即可避免或减少()的产生。
焊接加热时,焊件不能自由膨胀,冷却时,焊件不能自由收缩,那么焊后焊件()
焊接加热时,焊件不能自由膨胀,冷却时,焊件不能自由收缩,那么焊后焊件()
对有冷裂纹倾向的钢,不论焊件是否完成焊接,只要焊后不能立即进行焊后热处理,均应在焊接工作停止后立即后热。 ( )
铸铁的热焊是把焊件加热到____再进行焊接。
焊后立即进行消氢处理的焊件,即可避免或减少冷裂纹的产生()
压焊是在焊接过程中,对焊件施加一定的阻力,同时采取加热或不加热的方式,完成零件连接的焊接方法()
铸铁热焊时,把焊件加热到200~350℃再进行焊接。()
利用电流通过焊件时产生的电阻热源加热焊件进行焊接的接触焊的一种焊接()
焊件或构件在焊接时,不对其进行外部强制约束,焊件内便不会产生焊接残余应力。
焊后立即进行消氢处理的焊件即可避免或减少冷裂纹的产生
后热是焊后立即将焊件加热到250~350℃,保温后空冷()
堆焊是为增大或恢复焊件尺寸,或使焊件表面获得具有()的熔敷金属而进行的焊接。
在低温焊接或焊件较厚时焊接16Mn钢,须对焊件()
焊接变形超标的构件应采用()或局部加热的方法进行矫正
焊接变形超标的构件应采用()或局部加热的方法进行矫正
使用拆焊台进行芯片焊接、拆卸不得局部加热,应均匀受热()
加热时,焊件能自由膨胀;冷却时,焊件能自由收缩,则焊后产生的焊接应力最小()
由于焊接是一个局部、不均匀的加热、冷却或加压,所以焊后金属易产生()
气焊时应先将焊件局部加热到熔化后再加热焊丝形成共同熔池。
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