元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形

印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。 电子元器件在印制电路板上装联的次序是先低后高，先轻后重（） 自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。 在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电工作台台垫之间不应垫放（） 印制电路板又称为（） 集成电路就是把整个电路的各个元器件都焊接在一块印制电路板上，组成一个整体（） 在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。 印制电路板互连方式包括()。 印刷电路板元器件引脚弯曲形状由元器件本身的封装外形及在印刷电路板上的决定（） 印制电路板的主要作用有 DCU硬件包括印制电路板有（） 印制电路板的英文简写为____ 印制电路板的设计主要是 印制电路板的创造者是（） 印制电路板根据使用信号层数,分为 手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。 印制电路板表面电阻率阻值≥（）