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THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。

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THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。
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单选题
THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式()
A.正确 B.错误
答案
判断题
印制电路板的组成包括:焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界()
答案
单选题
手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。
A.样板 B.流程卡 C.装配图 D.电路板
答案
判断题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热()
答案
单选题
印制电路板元器件的表面安装技术简称()
A.SMC B.SMT C.SMD D.THT
答案
单选题
SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术()
A.正确 B.错误
答案
判断题
SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术()
答案
单选题
印制电路板的正确装焊顺序是()。
A.先大后小,先低后高 B.先小后大,先低后高 C.先大后小,先高后低 D.先小后大,先高后低
答案
单选题
元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形
A.丝印 B.焊盘直径 C.焊孔直径 D.焊盘间距
答案
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印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是() 元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是() 自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。 ()元器件与印制板插焊时,本体需要套热缩套管 电子元器件在印制电路板上装联的次序是先低后高,先轻后重() 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层 传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。 维修作业中,可以带电拔、插机器内部的各种电路板及元器件() 在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的() 在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电工作台台垫之间不应垫放() 印制电路板又称为() 集成电路就是把整个电路的各个元器件都焊接在一块印制电路板上,组成一个整体() 印制电路板的创造者是() 在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。 ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 印制电路板互连方式包括()。
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