单选题

基牙预备时,为减少对牙髓的损害,应

A. 水雾冷却
B. 间歇切割
C. 短时切割
D. 轻压磨切
E. 以上都对

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单选题
基牙预备时,为减少对牙髓的损害,应
A.水雾冷却 B.间歇切割 C.短时切割 D.轻压磨切 E.以上都对
答案
单选题
基牙预备时,为减小对牙髓的损害,可以采取下列哪种方法
A.水雾冷却 B.间歇切割 C.短时切割 D.轻压磨切 E.以上都对
答案
多选题
基牙预备时,为减小对牙髓的损害,可以采取下列哪种方法?()
A.水雾冷却 B.一次完成 C.短时切割 D.轻压磨切 E.分次操作
答案
单选题
牙体预备时,为减小对牙髓的损害采取( )
A.轻压磨切手法 B.短时切割手法 C.间歇切割手法 D.水雾冷却 E.以上均为正确
答案
单选题
牙体预备时,为减小对牙髓的损害所采取的措施是
A.水雾冷却 B.间歇切割 C.短时切割 D.轻压磨切 E.以上都对
答案
单选题
固定桥最重要的支持基础是牙体预备时,为减小对牙髓的损害所采取的措施是()
A.水雾冷却 B.间歇切割 C.短时切割 D.轻压磨切 E.以上都对
答案
单选题
牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的()
A.用高速切割器械做牙体预备时,应有水雾冷却 B.局麻下操作时应注意保护牙髓 C.牙体预备可分次完成 D.牙体预备后,避免用刺激性药物 E.活髓牙牙体预备后应做临时冠
答案
单选题
慢速手机不间断切割牙体组织对牙髓损害的因素是慢速手机不间断切割牙体组织对牙髓损害的因素是()
A.机械压力 B.干燥脱水 C.产热过多 D.粉尘污染 E.噪音污染
答案
单选题
牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法错误的是
A.用高速切割器械做牙体预备时,应有水雾冷却 B.局麻下操作时应注意保护牙髓 C.牙体预备可分次完成 D.牙体预备后,避免用刺激性药物 E.活髓牙牙体预备后应做临时冠
答案
单选题
4┬4基牙预备时应制备出
A.近远中支托窝 B.近中支托窝,舌侧导平面 C.远中支托窝,舌侧导平面 D.近中支托窝,远中导平面 E.远中支托窝,远中导平面
答案
热门试题
牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的 牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的() 牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的() 牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的 牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的 牙体预备时,为保护牙髓所采取的措施,错误的是()。 牙体预备时,为保护牙髓所采取的措施,错误的是 药物与血浆蛋白结合后牙体预备时,为减小对牙髓的损害所采取的措施是() 固定义齿修复时,牙体制备对牙髓造成损害的主要因素是 牙体预备不当引起牙髓最严重的损伤是牙髓坏死 ( 难度:1) 以下关于牙体预备中牙髓保护的说法中错误的是以下关于牙体预备中牙髓保护的说法中错误的是() 慢速手机不间断切割牙体组织对牙髓损害的因素是( )。 慢速手机不间断切割牙体组织对牙髓损害的因素是 牙体预备中,保护牙髓的措施中不包括() 牙体预备中,不利于保护牙髓的是(  )。 牙体预备中保护牙髓的说法错误的是() 牙体预备中,保护牙髓的措施中不包括 牙体预备中,保护牙髓的措施中不包括 牙体治疗时下列措施可减少对牙髓的刺激,除外 慢速手机不间断切割牙体组织对牙髓损害的因素主要是
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