单选题

调制银汞合金时,若汞量过少,可造成

A. 增加蠕变
B. 可塑性增加
C. 产生过度膨胀
D. 修复体易变形
E. 硬而脆

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单选题
调制银汞合金时,若汞量过少,可造成
A.增加蠕变 B.可塑性增加 C.产生过度膨胀 D.修复体易变形 E.硬而脆
答案
单选题
银汞合金调制中受潮可导致:()
A.强度下降 B.蠕变中下降 C.体积收缩 D.产生延缓膨胀
答案
单选题
银汞合金调制中受潮可导致
A.强度增大 B.蠕变下降 C.体积收缩 D.产生延缓膨胀
答案
单选题
银汞合金调和时增加汞的量将导致
A.固化后合金强度增加 B.固化后合金强降低 C.对强度无影响 D.合金固化过程中产生收缩 E.产生η相
答案
单选题
银汞合金在调制及使用过程中,不释放汞蒸气污染环境的是()
A.调制前汞散落 B.调制过程未在密闭容器中进行 C.排入下水道的散落的银汞合金碎屑 D.硬固后的银汞合金碎屑 E.放入15cm高饱和盐水中的银汞合金碎屑
答案
单选题
银汞合金胶囊中汞与合金粉的重量比例是()
A.1.1:1.0 B.1.1:1.1 C.1.0:1.1 D.1.0:1.0 E.1.1:1.2
答案
单选题
银汞合金中银汞在充填时需采用轻拍式力量的是()
A.切割型 B.圆球型 C.混合型 D.高铜型 E.低铜型
答案
单选题
银汞合金调制时,如搁置时间太长,调制的银汞合金变硬,可塑性降低,影响材料与洞壁的密合,因此从调制到填充完毕,应在多少分钟内完成
A.3-4 B.4-5 C.5-6 D.6-7 E.7-8
答案
单选题
中度以上龋,银汞合金充填时需垫底,是因为银汞合金有
A.化学腐蚀性 B.流动成球性 C.温度传导性 D.体积膨胀性 E.体积收缩性
答案
单选题
中度以上龋,银汞合金充填时需垫底。是因为银汞合金有
A.化学腐蚀性 B.流动成球性 C.温度传导性 D.体积膨胀性 E.体积收缩性
答案
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