普通浸锡炉与锡锅的区别在于（）。

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线及元器件的（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生、假焊（） 无铅锡和有铅锡相比，无铅锡相对较（） 浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点（） 载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡. 焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣 焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣（） PCB印锡后2H时间必须过回流炉 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中，使电解液中的二价锡离子被空气中的氧所氧化而生成，四价锡的升高，将会产生锡泥，引起锡的消耗升高。 电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中，使电解液中的二价锡离子被空气中的氧所氧化而生成，四价锡的升高，将会产生锡泥，引起锡的消耗升高。 在自动焊接过程中，锡锅的温度越高，其焊接质量就越好。 铜与锡的合金称为（）。 四乙基锡,乙酸三甲基锡 锡的熔点是232℃，那么232℃的锡（）。 锡的熔点是232℃，那么232℃的锡() 锡的熔点是232℃，那么232℃的锡()。 锡青铜的锡含量在__时塑性良好（） 造成挂锡和漏锡的原因有（） 锡在低于-13oC时，会开始转变成（）的灰锡，俗称“锡瘟”。