浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点（）

锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生、假焊（） 焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣 焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣（） 使用浸锡炉焊接时（）。 感光制板工艺是在覆铜板上均匀覆盖一层 ，然后将打印有PCB设计图形的 覆盖其上，通过 光线直接照射在电路板上，将电路图形保留在电路板的铜箔上，蚀刻液腐蚀后，最后得到印制电路板 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊A.正确B.错误（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线及元器件的（） 应使用什么清洗PCB电路板上的助焊剂和松香（） 镀铬板耐腐蚀性不及镀锡板，且不能锡焊。 镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的（）量来控制。 锡焊包括()。 锡焊时应根据（）选用焊剂。 主板的PCB印制电路板通常是只有一层。 下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（） 锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。施焊的零件通称焊件，一般情况下是指金属零件。 镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。