金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A. 偏移量不可大于0.05MM
B. 偏移量不可大于0.2MM
C. 偏移量不可大于0.1MM
D. 偏移量不可大于0.5MM
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金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.偏移量不可大于0.05MM B.偏移量不可大于0.2MM C.偏移量不可大于0.1MM D.偏移量不可大于0.5MM
答案
金板缺口的规格，以下说法正确的为（）。
A.直径满足1.4±0.05mm B.不可有 C.直径满足1.4±0.03mm D.直径满足1.4±0.15mm
答案
金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
A.不可造成金板变形 B.不可大于金板面积的15% C.参照样本判定 D.不可大于金板面积的25%
答案
金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
A.不作判定 B.不影响组装即可 C.金板中间不可有 D.不可大于0.1mm
答案
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.需≤焊盘面积的1/2 B.需≤焊盘面积的1/3 C.需≤焊盘面积的1/4 D.需≤焊盘面积的25%
答案
PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.目视检查不可超出外形 B.不可有 C.不可覆盖FPC孔 D.参照判定样本
答案
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.不可超过0.5mm B.偏移需有最小残量 C.不可造成金露出 D.参照判定样本
答案
hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.镀金偏移量达到PAD的1/3NG B.镀金偏移量达到PAD的一半NG C.镀金偏移量达到PAD的1/10NG D.造成TH破孔不作判定
答案
MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.按照样本判定 B.需要有最小残量0.1MM C.需要有最小残量0.2MM D.需要有最小残量0.5MM
答案
保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.需≤0.15MM B.需≤0.025MM C.需≤0.1MM D.需≤0.2MM
答案
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