软钎焊主要依靠钎料对母材的润湿来形成接头。

利用某些熔点低于母材熔点的金属材料作（），将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法，叫做钎焊。 钎焊时,钎料和母材()。 钎焊加热温度的升高，由于钎料表面张力下降等原因会改善钎料对母材的润湿性，但钎焊温度不能过高，否则会造成钎料流失，晶粒长大等缺陷。 钎焊加热温度的升高，由于钎料表面张力下降等原因会改善钎料对母材的润湿性，但钎焊温度不能过高，否则会造成（）等缺陷。 钎焊时钎料与母材金属相互（）的结果就形成了钎缝。 影响钎料润湿母材的主要因素有（）。 ()钎焊是利用某些熔点高于母材的金属作为钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料湿润母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。 （）作业是指使用比母材熔点低的材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散而实现连接焊件的作业。 若钎料与母材能相互溶解或形成化合物，则认为钎料能较好地润湿母材，例如银对铜。 采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法称为（）。 钎焊所用的钎料熔点比母材熔点()。 压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。 压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法（） 钎料的液相线湿度低于℃，同时低于母材金属的熔点时，称为软钎焊（） 钎焊用的钎料的熔点要比母材熔点（）。 在钎焊中，母材的熔点是（）钎料的。 软钎焊分两步来完成,先使钎料润湿金属表面,然后使钎料填满表面间的缝隙。 电弧钎焊是利用钨电极或熔点低于母材的连接材料(钎料)与母材之间燃烧的电弧作为热源,所产生的热量将钎料熔化而母材不熔化,通过钎料的流铺、填缝、与母材相互作用并冷凝后形成焊缝,从而获得牢固接头的焊接过程。 钎焊时，因熔化的液体钎料对母材具有很好的（）作用，所以能充分地填满接头间隙。 钎焊采用比母材熔点（）的金属材料作钎料