银汞合金充填术要制洞，主要因为（）
A. 充填材料黏结力差
B. 充填材料有体积收缩
C. 充填材料强度不够
D. 便于去龋
E. 充填材料美观性不够
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银汞合金充填术要制洞，主要因为（）
A.充填材料黏结力差 B.充填材料有体积收缩 C.充填材料强度不够 D.便于去龋 E.充填材料美观性不够
答案
银汞合金充填术要制洞，主要因为：（）
A.充填料粘结力差 B.充填料有体积收缩 C.充填料强度不够 D.便于去龋
答案
银汞合金充填时，备洞要求
A.须制成盒状洞形 B.有一定固位形 C.洞缘曲线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无基釉
答案
银汞合金充填时，备洞要求除外()
A.需做成盒形洞 B.有一定固定形状 C.洞缘线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无机悬釉
答案
银汞合金充填时，备洞要求除外
A.需做成盒形洞 B.有一定固位形状 C.洞缘线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无基悬釉
答案
银汞合金充填术的适应证
A.Ⅰ类洞、Ⅱ类洞 B.后牙Ⅴ类洞 C.尖牙远中邻面洞 D.大面积龋损时配合附加固位钉的修复 E.冠修复前的牙体充填
答案
银汞合金充填术窝洞制备特点（ ） 。
答案
嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是（）
A.作预防性扩展 B.底平、壁直 C.点、线角清楚 D.洞形无倒凹 E.利用辅助固位形
答案
银汞合金充填术适应症不包括
答案
银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料
A.有牙髓刺激性 B.为温度的良导体 C.具有收缩性 D.具有微渗漏 E.其中的汞有一定的毒性
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嵌体与银汞合金充填洞形预备原则相同的是（）。
以下哪项不是银汞合金充填术的适应证（）
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金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（）
金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（）。
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用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有（）
银汞合金充填后牙面洞，窝洞预备的最小深度为（）
以下关于银汞合金充填Ⅰ类洞预备说法不对的是
中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有
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银汞合金窝洞充填的固位力主要是（）
嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是
咬合面Ⅰ类洞充填银汞合金时的制备要点之一为（）。
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嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是
咬合面Ⅰ类洞充填银汞合金时的制备要点之一为
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