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对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是()
单选题
对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是()
A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1/5处
D. 位于铸圈下部的1/5处
E. 位于铸圈中部
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单选题
对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是()
A.位于铸圈上部的2/5处 B.位于铸圈下部的2/5处 C.位于铸圈上部的1/5处 D.位于铸圈下部的1/5处 E.位于铸圈中部
答案
单选题
包埋该熔模之前,须对该熔模进行清洗,清洗熔模的目的是
A.去除熔模表面的污物、脱脂,减少熔模表面的张力 B.使熔模表面更平整 C.增加铸型的结固膨胀 D.增加铸型的热膨胀 E.以上均是
答案
单选题
患者,女,45岁,左下876和右下6缺失,医师设计左下4RPI卡环组,右下45联合卡环,舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模,安插铸道,然后对支架熔模进行包埋,制作铸型。包埋该熔模之前,须对该熔模进行清洗,清洗熔模的目的是()
A.去除熔模表面的污物 B.使熔模表面更平整 C.增加铸型的结固膨胀 D.增加铸型的热膨胀 E.以上均是
答案
判断题
对金属全冠熔模进行抛光时,可用喷灯,不会影响熔模形态及颈缘的变形。()
答案
单选题
在包埋熔模时,以下不正确的是()
A.如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料 B.包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢 C.调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内 D.包埋材料需用真空调拌机进行调拌 E.包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
答案
单选题
支架熔模包埋适用()
A.磷酸盐包埋材料 B.石膏类包埋材料 C.正硅酸乙酯包埋材料 D.二氧化锆类包埋材料 E.复合材料包埋材料
答案
单选题
患者765|4567缺失,铸造支架熔模制作完成后,包埋时需选用哪种材料进行熔模表面清洗,降低熔模表面张力()。
A.水 B.正硅酸乙酯 C.乙醇 D.乙二醇 E.丙三醇
答案
多选题
关于固定桥熔模包埋中出现气泡的说法中,正确的是
A.采用真空调拌与手工灌注,可最大限度的防止气泡混入 B.采用非真空调拌与灌注时,包埋材料实际上很少残存气泡 C.在包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构 D.在包埋过程中附着在熔模组织面的气泡会影响修复体的精度,甚至造成制作失败 E.包埋时液体过多,空气在调拌时不容易混入包埋材料而附着在熔模表面
答案
单选题
关于固定义齿金属熔模包埋时产生气泡的说法中,错误的是
A.采用真空调拌与手工灌注,可最大限度的防止气泡混入 B.采用非真空调拌与灌注时,包埋材料实际上会残存很多气泡 C.在包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构 D.在包埋过程中附着在熔模组织面的气泡会影响修复体的精度,甚至造成制作失败 E.包埋时液体过多,空气在调拌时更容易混入包埋材料而附着在熔模表面
答案
单选题
包埋时熔模的最高处距离铸圈顶至少应有()距离,以保证包埋材强度透气性。
A.1~2mm B.3~4mm C.5~6mm D.7~8mm
答案
热门试题
铸造支架熔模包埋采用的铸圈标准高度为()。
包埋固定桥熔模时,采用()可最大限度的防止气泡的混入
制作烤瓷桥基底熔模时,横梁铸道长度应超过桥熔模两端()。
铸造时熔模应位于铸圈的()
患者,男性,70岁,上颌牙列缺失,需用Co-Cr合金制作铸造支架,其熔模包埋应选择哪种包埋材料()。
制作金属全冠熔模时,储金球应设置在距离熔模,()的铸道上。
防止熔模变形,熔模自压型中取出后放入内冷却和矫正,必要时应予以熔模反变形,以样板控制反变形量()
制作带模铸造支架熔模时,应选择()。
单个烤瓷冠基底熔模,一般使用单铸道,原则上应安插在熔模最厚处,可有效防止因金属收缩引起的缩孔,为了使金属能自由的流到熔模的各个部分,铸道与熔模的连接要有一个角度,最好铸道与熔模的轴面能形成直角。()
熔喷的工艺原理是利用高速热空气对模头喷丝孔挤出的聚合物熔体细流进行牵伸()
包埋时应使熔模四周距离铸圈内壁至少(),且此距离在四周应尽量一致,以保证膨胀均匀一致。
为了不影响熔模的形态及咬合,下颌后牙熔模的铸道应设置在()。
()是将注射机注射出的塑料熔体引向闭合模腔的通道,对熔体充模时的流动特性以及注射成型质量等具有重要影响。
制作金属全冠熔模时,铸道上储金球直径应不小于()。
制作冠核熔模时,常用的分离剂是( )。
制作熔模中操作错误的是()。
砼试模应定期对试模进行自检,自检周期宜为()个月。
金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于()。
单个烤瓷冠基底熔模应采用的铸道直径为()。
冠核熔模工作前模型处理,以下内容正确的是()。
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