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越是精加工,工序余量越小。
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越是精加工,工序余量越小。
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判断题
越是精加工,工序余量越小。
答案
多选题
从经过粗加工的工件表面切去较少的加工余量,使工件达到较高的()的工序为精加工工序
A.结构尺寸 B.形状精度 C.位置精度 D.加工精度 E.表面粗糙度 F.表面质量
答案
单选题
在半精加工和精加工时一般要留加工余量,你认为下列哪种半精加工余量相对较为合理()。
A.5mm B.0.5mm C.0.01mm D.0.005mm
答案
单选题
在精加工和半精加工时一般要留加工余量,你认为下列哪种半精加工余量相对较为合理()
A.5 B.0.5 C.0.05 D.0
答案
单选题
在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为()。
A.基准重合原则 B.互为基准原则 C.基准统一原则 D.自为基准原则
答案
判断题
某些要求加工余量小而均匀的精加工或光整加工工序,选择加工表面本身作为定位基准,称为自为基准原则。
答案
单选题
从经过粗加工的工件表面切去较少的加工余量,使工件达到较高的表面质量、的工序为精加工()
A.结构尺寸 B.形状精度 C.位置精度 D.加工精度 E.有面粗糙 度
答案
主观题
何谓加工总余量,何谓工序余量?影响工序余量的因素有哪些?
答案
主观题
何谓加工总余量,何谓工序余量?影响工序余量的因素有哪些
答案
主观题
何谓加工余量?工序余量?影响加工余量的因素?
答案
热门试题
何谓加工余量?工序余量?影响加工余量的因素
自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀
粗加工补偿值等于刀具半径_________精加工余量
数控加工中,对于易发生变形、毛坏余量较大、精度要求较高的零件,常以粗、精加工划分工序()
属于精加工的工序是()。
基本余量是本工序加工的()余量,加上上道工序的公差
精磨工序属于精加工方法()
精磨工序属于精加工方法()
采用精加工研磨等()加工方法作为最终工序
在工艺过程中,加工余量过大会影响生产率,浪费材料,并且还会影响精加工工序的加工质量。加工余量也不能过小,过小则会造成()加工不到,从而产生废品。
用φ12立铣刀进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()。
用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()
用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()。
用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()。
用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()
用φ12立铣刀进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()
用Φ12的刀具进行轮廓的粗,精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()。
加工余量分工序余量和()两种。
退火等热处理工序一般安排在半精加工之后,精加工之前。
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