气泡最少的包埋技术为
A. 真空调拌加真空灌注技术
B. 真空调拌加手工灌注技术
C. 手工调拌加手工灌注技术
D. 以上均正确
E. 以上均错误
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气泡最少的包埋技术为
A.真空调拌加真空灌注技术 B.真空调拌加手工灌注技术 C.手工调拌加手工灌注技术 D.以上均正确 E.以上均错误
答案
产生气泡最多的包埋技术为
A.真空调拌加真空灌注技术 B.真空调拌加手工灌注技术 C.手工调拌加手工灌注技术 D.以上均正确 E.以上均错误
答案
真空包埋可达到（）没有气泡
A.75℅ B.80℅ C.85℅ D.90℅ E.95℅
答案
真空包埋可达无气泡的比例为（）。
A.80% B.75% C.95% D.85% E.90%
答案
非真空包埋大约有（）有气泡。
A.17℅ B.22℅ C.27℅ D.32℅ E.37℅
答案
在包埋过程中有气泡可能会
A.影响到修复体的细微形态结构 B.导致铸圈加热升温过快 C.影响到与对颌牙、邻牙的接触关系 D.直接影响到修复体的精度 E.造成制作失败
答案
包埋过程中，为了防止出现气泡的操作正确的是
A.采用手工调配与灌注包埋材料应辅以震荡器帮助排出气泡 B.包埋前应先沾取少量的包埋材料在熔模表面涂布1mm的一层 C.采用真空调配包埋材料须严格检查设备密合度确保为真空 D.包埋前可以保留少量的熔模清洁剂，不影响铸件精确性 E.包埋前应将包埋笔的笔尖捏压，以防止笔尖中的气泡混入包埋材料
答案
未使用真空搅拌机搅拌包埋材料，导致包埋料内气泡未能排除可以导致固定义齿制作完成后
A.义齿翘动 B.颈缘过长 C.颈缘不到位，咬合升高 D.就位后发生转动、摆动 E.冠内组织面粘砂和有较多金属小瘤造成就位困难
答案
在包埋过程中出现气泡，可能出现的结果中，错误的是
A.影响到修复体的细微形态结构 B.影响到与对颌牙、邻牙的接触关系 C.直接影响到修复体的精度 D.造成制作失败 E.导致铸圈加热升温过快
答案
关于固定桥熔模包埋中出现气泡的说法中，正确的是
A.采用真空调拌与手工灌注，可最大限度的防止气泡混入 B.采用非真空调拌与灌注时，包埋材料实际上很少残存气泡 C.在包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构 D.在包埋过程中附着在熔模组织面的气泡会影响修复体的精度，甚至造成制作失败 E.包埋时液体过多，空气在调拌时不容易混入包埋材料而附着在熔模表面
答案
热门试题
包埋固定桥熔模时，采用（）可最大限度的防止气泡的混入
关于固定义齿金属熔模包埋时产生气泡的说法中，错误的是
采用手工调配与灌注包埋材料时，应辅以（）帮助排出气泡，同时调拌时间不宜（）。
超薄切片技术中，目前常用的包埋剂是
免疫电镜技术中包埋后免疫染色最常用于（）
免疫电镜技术中包埋后免疫染色最常用于
目前在超薄切片技术中，常用的包埋剂是
目前，在超薄切片技术中，常用的包埋剂是
目前在超薄切片技术中，常用的包埋剂是
免疫电镜技术中包埋后免疫染色最常用于
铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是
留置气泡技术的目的哪项除外（）
二次包埋法分为内、外包埋，其内包埋厚度应不小于（）才合适。
与石蜡包埋相比，碳蜡包埋的缺点是
下列包埋料中，只宜作内包埋的材料是
包埋材料
采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）。
采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为 ( )
采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）
免疫电镜标本的制备主要有非包埋法免疫染色、包埋前免疫染色和包埋后免疫染色。（ ）
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