印制板的主要特点有哪些？
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印制板的主要特点有哪些？
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印制板检验项目有（）
A.外包产品的包装 B.信息检查 C.数量检验 D.外观检查
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印制板图分为印制板零件图和（）
A.印制板结构要素 B.导电图形 C.标记符号 D.印制板装配
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印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
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印制板检验的主要内容不包括（）
A.镀层材料 B.印制板材料 C.涂层质量 D.有无漏打焊盘孔
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印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。
A.印制板结构要素 B.导电图形 C.标记符号 D.印制板装配
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印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。
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手工浸焊时，印制板应（）
A.保持平稳，且与焊锡适当的接触 B.保持平稳，且被焊锡侵没 C.随意放入，且要与焊锡适当接触 D.先放入非焊锡面
答案
关于印制板说法正确的是（）
A.印制板适合插装较大的元器件 B.温度过高容易使印制板铜箔脱落 C.较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量 D.印制板的连续允许温度高于焊接温度
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简述手工焊接印制板的步骤
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军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（）
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
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在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。
印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。
导线对印制板焊接，焊孔越大越好。
导线对印制板焊接，焊孔越大越好（）
印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称
印制板生产中的插头镀金的目的是（）。
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺
IPC 2级品印制板翘曲度应符合（）
光电隔离型DI/DO摸板有哪些主要特点？
印制板的种类包括：单面板、双面板、多层板（）
印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω
印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω（）
试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
电装航天电源印制板时，一般需要（）
印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（）
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