IPC 2级品印制板翘曲度应符合（）
A. 安装有陶瓷芯片的多层板弓曲和扭曲应不大于0.5%
B. 表面安装或混合安装用多层板的弓曲和扭曲应不大于0.5%
C. 其他多层板弓曲和扭曲应不大于1.5%
D. 表面安装或混合安装用多层板的弓曲和扭曲应不大于0.75%
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IPC 2级品印制板翘曲度应符合（）
A.安装有陶瓷芯片的多层板弓曲和扭曲应不大于0.5% B.表面安装或混合安装用多层板的弓曲和扭曲应不大于0.5% C.其他多层板弓曲和扭曲应不大于1.5% D.表面安装或混合安装用多层板的弓曲和扭曲应不大于0.75%
答案
印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。
答案
印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称
答案
线宽的公差按照IPC2级标准是（）
A.10% B.15% C.20% D.25%
答案
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A.印制板结构要素 B.导电图形 C.标记符号 D.印制板装配
答案
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答案
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A.印制板结构要素 B.导电图形 C.标记符号 D.印制板装配
答案
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答案
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答案
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答案
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印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
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