金-瓷结合机制和材料要求
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金-瓷结合机制和材料要求
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简述-瓷结合机制和材料要求。
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金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）
A.化学结合力 B.机械结合力 C.压缩结合力 D.范德华力 E.摩擦力
答案
金瓷结合的主要机制是
A.化学结合 B.压缩结合 C.范德华力 D.机械结合 E.氢键结合
答案
下列关于金-瓷结合机制的描述，错误的是（ ）。
A.金属表面氧化膜与瓷之间为化学结合 B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分 C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力 D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力 E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
答案
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
答案
金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）
A.粘接力 B.压缩力 C.机械结合力 D.化学结合力 E.范德华力
答案
以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是（）
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
答案
以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是（）。
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
答案
以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制（）
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
答案
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