单选题

自身釉烧结的温度是

A. 低于体瓷烧结温度6~8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面

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单选题
自身釉烧结的温度是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃ B.高于体瓷烧结温度10℃ C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 E.防止磨料成分污染金属表面
答案
单选题
用釉粉上釉的烧结温度是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃ B.高于体瓷烧结温度10℃ C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 E.防止磨料成分污染金属表面
答案
单选题
若采用自身上釉,烧结温度比体瓷的烧结温度
A.高20~30℃ B.高10~20℃ C.高10℃以内 D.低10℃以内 E.低10~20℃
答案
单选题
若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是()
A.低于体瓷烧结温度5℃ B.低于体瓷烧结温度10℃ C.高于体瓷烧结温度5℃ D.高于体瓷烧结温度10℃ E.以上均不正确
答案
判断题
瓷器的烧成温度必须在1000℃以上,因为胎釉经高温烧结后不易脱落。(  )
A.正确 B.错误
答案
判断题
釉按烧成温度可分为高温釉、中温釉和低温釉。
答案
单选题
釉按烧成温度可分为高温釉、中温釉、()。
A.透明釉 B.瓷器釉 C.低温釉 D.结晶釉
答案
主观题
烧结风箱温度是指通过烧结料层的()温度。
答案
主观题
釉的种类很多,按照烧成温度可分高温釉、低温釉、( )。 [填空1]
答案
判断题
烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度。()
A.对 B.错
答案
热门试题
烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度() 低温烧结是指控制烧结温度在()范围 釉的熔融温度范围 上釉的烧结温度是() 上釉的烧结温度是 瓷器是在陶器的基础上制成的器物,瓷器胎料的成分主要是高岭土,烧成温度必须在1300℃以上,胎釉经高温烧结后,不易脱落。 瓷器是在陶器的基础上制成的器物,瓷器胎料的成分主要是高岭土,烧成温度必须在1300℃以上,胎釉经高温烧结后,不易脱落。 低温烧结是指烧结温度控制在()℃范围内 烧结温度是指烧结料层中某一点的()。 自身上釉指的是将修复体烧结到与原来的烧结温度相同或稍高的过程。达到上釉的温度之后,应维持()时间,直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止 按烧成温度分类:一般在1100℃以下烧成的釉为低温釉(又叫易熔釉);1100-1250℃之间为中温釉;1250℃以上为高温釉() 按烧成温度分类:一般在1100℃以下烧成的釉为低温釉(又叫易熔釉);1100-1250℃之间为中温釉;1250℃以上为高温釉() 烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的()温度。 (名词解析) 釉的熔融温度范围 关于陶和瓷的比较,烧结温度上,陶的烧结温度比瓷____ 烧结温度是指烧结料层中某一点达到的()。 烧结点火温度原则上应低于烧结熔化温度而接近物料的()。 烧结过程中,烧结带的温度可达()℃。 SiO2可提高釉的熔融温度和粘度,给釉以高的力学强度,并降低釉的膨胀系数() 烧结点火温度过低,将会()烧结矿的强度。
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