若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）
A. 低于体瓷烧结温度5℃
B. 低于体瓷烧结温度10℃
C. 高于体瓷烧结温度5℃
D. 高于体瓷烧结温度10℃
E. 以上均不正确
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若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）
A.低于体瓷烧结温度5℃ B.低于体瓷烧结温度10℃ C.高于体瓷烧结温度5℃ D.高于体瓷烧结温度10℃ E.以上均不正确
答案
若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度
A.高20～30℃ B.高10～20℃ C.高10℃以内 D.低10℃以内 E.低10～20℃
答案
自身上釉指的是将修复体烧结到与原来的烧结温度相同或稍高的过程。达到上釉的温度之后，应维持（）时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
A.20～30秒 B.30～60秒 C.1～2分钟 D.2～4分钟 E.5～7分钟
答案
关于陶和瓷的比较，烧结温度上，陶的烧结温度比瓷____
答案
一般金瓷修复体透明层烧结后形成的厚度为（）
A.0.1～0.15mm B.0.2～0.3mm C.0.4～0.5mm D.1～1.5mm
答案
后牙单个烤瓷冠上瓷，回切后，回切空间用牙釉质瓷恢复，再用透明瓷放量堆筑（），以补偿瓷的烧结收缩
A.2%～5% B.5%～10% C.10%～15% D.15%～20% E.20%～25%
答案
瓷质砖的烧结温度高，瓷化程度好，吸水率小于( )。
A.5% B.0% C.5% D.0%
答案
金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是
A.瓷层过薄 B.金属基底冠过厚 C.瓷层内有气泡 D.金属基底冠的切缘形成了锐角 E.咬合力过大
答案
金属烤瓷材料中，烧结温度最低的瓷是（）
A.遮色瓷 B.体瓷（牙本质瓷） C.颈瓷 D.釉瓷
答案
金属的熔点高于瓷烧结温度是为了
A.有利于金瓷的化学结合 B.有利于瓷粉的冷却 C.防止瓷粉烧结后崩裂 D.防止金属基底变形 E.使瓷烧结后产生压应力
答案
热门试题
女，25岁，1金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，原因是（）。
上釉的烧结温度是（）
上釉的烧结温度是
烤瓷合金的熔点应高于瓷烧结温度为
外染法烧结时要注意烤瓷炉的温度，过高使瓷冠（），过低使瓷冠（）
烧结全瓷材料
染色、上釉前一定要把瓷冠清洗干净。（）
陶和瓷的区别主要在于有无上釉
涂塑牙本质瓷、切端瓷、透明瓷的注意事项中正确的是
涂塑牙本质瓷、切端瓷、透明瓷的注意事项中正确的是
金瓷冠不透明瓷的厚度为（）
金瓷冠不透明瓷厚度不得超过
上瓷涂布透明瓷的牙冠应比实际（）。
用釉粉上釉的烧结温度是
第一次烧结后的瓷牙表面有光滑的质感，可对瓷牙邻面及he(牙合)面的接触点进行调磨修改，根据外形可补加一层牙本质瓷、切端瓷或透明瓷，然后用比第一次烧结（）的温度进行第二次烧结
关于自身上釉的说法中，正确的是
关于自身上釉的说法中，错误的是
不透明瓷厚度是（）。
青花瓷在白瓷坯胎描绘后施罩透明釉，最后在（）度左右温度一次烧成。
金瓷冠不透明瓷厚度一般为
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