若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度

烤瓷合金的熔点应高于瓷烧结温度为 PFM修复体初期预氧化过程中除气应在比次烧结温度高（）的真空状态烧结。 瓷质砖的烧结温度高，瓷化程度好，吸水率小于(　　)。 烧结风箱温度是指通过烧结料层的（）温度。 外染法烧结时要注意烤瓷炉的温度，过高使瓷冠（），过低使瓷冠（） 烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度。（） 烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度（） 烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的（）温度。 低温烧结是指控制烧结温度在（）范围 金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点 烧结过程中，烧结带的温度可达（）℃。 烧结点火温度原则上应低于烧结熔化温度而接近物料的（）。 烧结点火温度过低，将会（）烧结矿的强度。 烧结范围即烧结所需最少液相量温度与开始结大块时的温度之差（） 烧结温度过低和烧结时间过短致使产品未能达到所需性能的烧结叫（）。 低温烧结是指烧结温度控制在（）℃范围内 目前一般认为烧结温度大于1300℃叫高熔融型烧结即高温烧结，低于1300℃为低温烧结。 目前一般认为烧结温度大于1300℃叫高熔融型烧结即高温烧结，低于1300℃为低温烧结（） 第一次烧结后的瓷牙表面有光滑的质感，可对瓷牙邻面及he(牙合)面的接触点进行调磨修改，根据外形可补加一层牙本质瓷、切端瓷或透明瓷，然后用比第一次烧结（）的温度进行第二次烧结 ＞若总管负压上升，废气温度下降，最后三个风箱温度下降，说明烧结终点（）