判断题

静连接花键装配要有较小的过盈量,若过盈量较大则应将套件加热到80~120℃后再进行装配。(V)()

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判断题
静连接花键装配要有较小的过盈量,若过盈量较大则应将套件加热到80℃~120℃后再进行装配()
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判断题
静连接花键装配要有较小的过盈量,若过盈量较大则应将套件加热到80~120℃后再进行装配。(V)()
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单选题
静连接花键装配,要有较少的过盈量,若过盈量较大,则应将套件加热到后进行装配()
A.100° B.80°~-120° C.150° D.200°
答案
单选题
静连接花键装配,要有较少的过盈量,若过盈量较大,则应将套件加热到()后进行装配
A.50° B.70° C.80°~120° D.200°
答案
判断题
静连接花键装配要有较小的过盈量,若过盈量较大则应将套件加热到80~120C后再进行装配()
答案
判断题
紧连接花键装配要有较小的过盈量,若过盈量较大则应将套件加热到80-120℃后再进行装配()
答案
判断题
动连接花键装配要有较少的过盈量若过盈量较大则应将套件加热到80~120°后进行装配()
答案
单选题
静连接()装配,要有较少的过盈量,若过盈量较大,则应将套件加热到80-120°后进行装配。
A.紧键 B.松键 C.花键 D.平键
答案
单选题
过盈连接装配,应保证其最小过盈量连接所需最小过盈量()
A.等于 B.稍大于 C.小于 D.稍小于
答案
多选题
()装配静连接的花键时,过盈量较大的配合,可将套件加热至()后装配
A.60~100℃ B.60~120℃ C.80~100℃ D.80~120℃
答案
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