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无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()
单选题
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()
A. 50%-70%
B. 刚刚接触到印制导线
C. 全部浸入
D. 100%
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单选题
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()
A.50%-70% B.刚刚接触到印制导线 C.全部浸入 D.100%
答案
单选题
手工浸焊时,印制板应()
A.保持平稳,且与焊锡适当的接触 B.保持平稳,且被焊锡侵没 C.随意放入,且要与焊锡适当接触 D.先放入非焊锡面
答案
单选题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
A.单层印制板,双层印制板 B.双层印制板 C.单层印制板,双面印制饭 D.双面印制板
答案
单选题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
A.单层印制板,双层印制板 B.单面印制板 C.单层印制板,双面印制饭 D.单面印制板
答案
单选题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装 B.贴装 C.装联 D.以上都不对
答案
多选题
电装航天电源印制板时,一般需要()
A.插上静电手环 B.戴上头巾 C.戴上手套 D.穿好防静电衣
答案
单选题
印制电路板的手工焊接时间一般不易超过()秒。
A.1 B.4 C.10 D.6
答案
判断题
THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。
答案
单选题
THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式()
A.正确 B.错误
答案
单选题
在手工焊接电路板时会使用到恒温焊台(烙铁),一般焊接元器件时适合的温度范围是()
A.280℃~300℃ B.320℃~350℃ C.420℃~450℃ D.250℃~280℃
答案
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导线对印制板焊接,焊孔越大越好。
导线对印制板焊接,焊孔越大越好()
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热()
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印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为()
印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为()。
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