使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（） 锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。施焊的零件通称焊件，一般情况下是指金属零件。 锡焊是用熔点为183度的铅锡合金（） 网板变形、破损，造成锡膏/红胶印刷效果差异较大，不会影响印刷质量的（） 埋弧焊时，高强度钢引弧板的尺寸应比普通钢引弧板的尺寸稍大。 在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（） 浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点（） 印刷不良板上的锡膏可回收利用。（） 印刷不良板上的锡膏可回收利用（） 正确的锡膏使用流程是（） 依据PCB/托板治具的尺寸调节装板架的宽度，装板架宽度须大于（）PCB/托板治具 无铅锡线的主要成分是（） 无铅焊锡的主要组成成份是锡。 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。 回收的旧锡膏再次使用时，需与新开封的锡膏以（）的比例手动充分搅拌后再使用，当累计时间超过旧锡膏的截止时间后作报废处理 高压熔断器熔体中间焊有()的小锡(铅)球。 中国大学MOOC: PCB文件中，焊盘和过孔显示在（ ）层。 锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，其特征是()。 钢网上的锡膏量以锡膏直径约为 15mm 为宜，红胶量以滚动直径约为 10mm 为宜（） 更换高压熔断器的熔体，可用焊有锡或铅球的铜或银丝，也可用铅锡合金或银丝，也可用铅锡合金或锌制的熔体。（）