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下列各项中,产生气闭的原因是
单选题
下列各项中,产生气闭的原因是
A. 正不敌邪
B. 久病消耗
C. 大出血
D. 情志刺激
E. 大汗出
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单选题
下列各项,产生气闭的原因是
A.A、正不敌邪 B.B、久病消耗 C.C、大出血 D.D、情志刺激 E.E、大汗出
答案
单选题
下列各项,产生气闭的原因是
A.正不敌邪 B.久病消耗 C.大出血 D.情志刺激 E.大汗出
答案
单选题
下列各项中,产生气闭的原因是
A.正不敌邪 B.久病消耗 C.大出血 D.情志刺激 E.大汗出
答案
判断题
绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。
答案
单选题
下列选项中,属于产生气闭原因的是
A.正不敌邪 B.久病消耗 C.大出血 D.情志刺激 E.大汗出
答案
单选题
充填中产生气泡较大,为圆形,多在基托腭侧最厚处的内层,其原因是
A.填塞不足 B.热处理过快 C.填塞过早 D.单体过多或单体调拌不匀 E.材料本身原因
答案
单选题
基托中产生气孔的原因不包括()
A.升温过快、过高 B.牙托水过多 C.填塞过早 D.冷却过快 E.压力不足
答案
单选题
基托中产生气孔的原因不包括()
A.升温过快 B.牙托水过多 C.填塞过早 D.冷却过快 E.压力不足
答案
单选题
铁芯中产生涡流的原因是()
A.交变的电场穿过铁芯 B.铁芯在电场中运动 C.绕组绝缘下降,在铁芯中形成漏电流 D.交变的磁通穿过铁芯
答案
单选题
是在焊缝中产生气孔的主要原因之一()
A.碳 B.磷 C.氮 D.硫
答案
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