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贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差()
判断题
贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差()
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判断题
贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差()
答案
单选题
只要没贴装元器件可以裸手拿PCB板()
A.正确 B.错误
答案
单选题
以下元器件有极,贴装时需区分方向的是()
A.贴片电阻 B.贴片电容 C.贴片二极管
答案
判断题
安装空间不够时,表面贴装元器件可以立式安装。
答案
判断题
安装空间不够时,表面贴装元器件可以立式安装()
答案
单选题
表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。
A.SMC/SMD B.SMC C.SMD D.以上都不对
答案
判断题
表面贴装元器件最适合功率较大,频率较低的电路中使用()
答案
判断题
中速贴片机主要用来贴装电阻、电容等小型标准元器件
答案
单选题
贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在()
A.8-12小时 B.12-24小时 C.12-36小时 D.24-48小时
答案
单选题
元器件装焊顺序是:()。
A.电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管 B.电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管 C.电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路 D.电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管
答案
热门试题
元器件装焊顺序是:()。
若要将器件从PCB板上取下,使用局部加热方法,所有表面贴装器件的最大体温度不要超出300℃,以确保与MSD相关的元器件的损伤降到最低;如果元器件温度超过300℃,可要求PCBA在返修前烘烤()
元器件的装接要求?
SMT是表面贴装技术。()
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在一条SMT生产线中,贴片机可以根据需要配备多台,分别用于不同类型SMT元器件的贴装()
在一条SMT生产线中,贴片机可以根据需要配备多台,分别用于不同类型SMT元器件的贴装()
为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件
表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是()
常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等;有源表面贴装器件(SMD)有:三极管、场效应管、IC等()
SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术()
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改色膜装贴工具不包括()
条码贴装的倾斜标准范围?()
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锡膏贴装胶的储存温度是()
电子元器件的装连顺序是先易后难。
自动插件机进行元器件插装是由()控制。
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