安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装（）

试分析表面安装元器件有哪些显著特点。 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角 立式安装的优点是在印刷电路板上占用面积小，安装密度高，但立式安装的元器件容易相碰、散热差，所以立式安装不常用于元件多、功耗小的电路（） 凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装 元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（） 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差（） 装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？ 元器件的安装有贴板安装、（）悬空安装、支架固定安装等方法。 安装线槽、导轨、各元器件时可选用的工具有（） 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD），锡膏层包括层 元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。 片式元器件的安装是由（）完成的。 中速贴片机主要用来贴装电阻、电容等小型标准元器件 电器元件的安装应考虑元器件操作方便，安装的元器件应考虑飞弧距离，电气间隙、爬电距离等要求。 焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料 若要将器件从PCB板上取下，使用局部加热方法，所有表面贴装器件的最大体温度不要超出300℃，以确保与MSD相关的元器件的损伤降到最低；如果元器件温度超过300℃，可要求PCBA在返修前烘烤（） 温湿度传感器应安装于箱内部，发热元器件悬空安装于箱内底部，与箱内导线及元器件保持足够的距离（） 温湿度传感器应安装于箱内下部，发热元器件悬空安装于箱内部，与箱内导线及元器件保持足够的距离（） 元器件的弯曲方位应保证元器件安装后标志外露，明显可见。特殊情况外露优先顺序（）