印制电路板球压试验钢球压痕直径≤（）mm为通过。

印制电路板的设计主要是 DCU硬件包括印制电路板有（） 印制电路板的创造者是（） 印制电路板根据使用信号层数,分为 印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板装配图上的虚线表示（）。 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板的()层只要是作为说明使用。 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 减成法制造印制电路板的工艺流程（）： 一般的印制电路板通常由哪些组成（） 对印制电路板组装件修复和改装的要求？ 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 对某印制电路板的储存库房进行检查时，发现电路板的包装材料是泡沫塑料，对若干个包装进行测算，一个长为 300mm，宽 250mm，高 200mm 的包装盒内，包装了 0.008 立方米的印制电路板，且包装材料较轻，仅占印制电路板重量的 1%，则判定此类仓库的火灾危险性应为（） 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（） 精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。