Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。

CHIP偏移以下说法正确的是（）。 CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。 Chip空焊判定NG。 PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。 FAS主机的SLC回路电阻不可大于欧姆 SLC回路电阻值不可大于50欧姆（） CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。 补材剥离不可大于补材面积的10%。 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。 Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。 GND焊点部缺口不可大于镀金面积的20%（） 金板打痕不可大于金板面积的5%。 金板打痕不可大于金板面积的10%（） CHIP短路的规格是：不可有。 熔体的额定电流不可大于熔断器的（）。 ZDJ-9转辙机安装的空气湿度不可大于%（） SLC回路电阻不可大于欧姆。（摘自自动化检修工教材）（） FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可有胶。 楼层布草间及仓库检查，毛边、破损比例不可大于20%（） CDMA20001x系统区分扇区的最小PN偏移量是64chip（）