GND焊点部缺口不可大于镀金面积的20%（）

金板偏移不可大于0.2MM（） 金板偏移：不可大于0.2mm。 打拔偏移：不可大于0.65MM。 FAS主机的SLC回路电阻不可大于欧姆 SLC回路电阻值不可大于50欧姆（） Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。 Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装焊点部（） 熔体的额定电流不可大于熔断器的（）。 ZDJ-9转辙机安装的空气湿度不可大于%（） SLC回路电阻不可大于欧姆。（摘自自动化检修工教材）（） 熔体的额定电路不可大于熔断器的额定电流（） 分电器轴偏叉头磨损及轴向间隙均不可大于（）mm。 不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。 熔体的额定电流不可大于熔断器的额定电流。 熔体的额定电流不可大于熔新器的额定电流（） 熔体的额定电流不可大于熔断器的额定电流。 IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。 补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。