按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）
A. 高温焊料
B. 低温焊料
C. 有铅焊料
D. 无铅焊料
E. 中温焊料
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按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）
A.高温焊料 B.低温焊料 C.有铅焊料 D.无铅焊料 E.中温焊料
答案
锡膏的存储温度是（）
A.2-10° B.15° C.18° D.室内温度
答案
影响锡膏特性的主要参数（）
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答案
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答案
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A.1：2 B.1：3 C.1：4 D.1：5
答案
DEK锡膏机时通过工作台进行锡膏偏移补正（）
答案
锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCB在流后易产生锡珠。(
答案
解冻去需划分区域，有铅锡膏可放在“无铅锡膏解冻区”，无铅锡膏可放在“有铅锡膏解冻区”，红胶放在“红胶解冻区”（）
A.正确 B.错误
答案
工程材料按特性不同，可分为（）
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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄（）
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锡膏储存环境为（）
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