金板打痕不可大于金板面积的5%。

保温装饰板的单板面积不宜大于（） 补材剥离不可大于补材面积的10%。 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。 GND焊点部缺口不可大于镀金面积的20%（） 存金通份额冻结数量可大于其账户可用余额。 存金通份额冻结数量可大于其账户可用余额。 移动公司收取客户的欠费违约金上限可大于欠费本金（） 金板沾锡中间不可有。 水火弯板成形质量好，板面光滑平整、无锤痕，板厚（）。 富思特保温装饰板保温芯材采用岩棉时其厚度不可大于（） ACF镀金不可有尖锐的打痕（） 偏移不可大于0.3MM。 PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。 FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。 印制板存在金面氧化问题，但氧化面积为板面积的3%；氧化点的最大外形尺寸为2x3mm且通过可焊性测试，此时判定为合格品（） FAS主机的SLC回路电阻不可大于欧姆 SLC回路电阻值不可大于50欧姆（） 水泥混凝土面层应板面平整、密实，边角应整齐、无裂缝，并不得有石子外露和浮浆、脱皮、踏痕、积水等现象，蜂窝麻面面积不得大于总面积的0.5％。 Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。 Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。