焊剂颗粒度增加，熔宽增大，焊缝厚度（）。

埋弧自动焊焊接时当其他参数不变时，增加焊接，焊缝熔深和余高会随之增加，而熔宽几乎不变（） 焊接电流主要影响焊缝的熔宽，电弧电压主要影响焊缝的熔深。 埋弧焊在其他焊接参数不变时，随电弧电压增加，焊缝熔宽明显有所（）。 焊剂粒度的选择主要依据焊接参数，一般大电流焊接时，应选用粗粒度颗粒；小电流焊接时，选用细粒度颗粒。（） 埋弧焊在其他焊接参数不变时，随焊接电流增大，熔深也随之增加，但熔宽（）。 钨极尖端角度对焊缝熔深和熔宽也有一定影响。减小锥角，熔宽（）。 埋弧焊剂颗粒大小，主要影响焊缝形状及( )。 钨极尖端角度对焊缝熔深和熔宽也有一定影响。减小锥角，焊缝熔深（）。 电子束焊的焊缝熔深熔宽比可达（）以上。 当电渣焊焊接条件和焊接参数一定时，焊缝熔宽随着渣池深度的增加而增加。（） 当埋弧焊的焊剂层厚度增大时（） 埋弧焊时焊剂颗粒对焊缝成形影响不大（） 随着电弧电压和弧长增加，电弧的摆动加剧，熔宽明显增加，余高和熔深略有（），焊缝成形得到改善。过高的电弧电压容易使焊缝两侧出现咬边现象。 焊剂颗粒度随焊剂的类型不同而不同，如低硅中氟型和中硅中氟型其颗粒的大小为0.4-3mm（） 采用电子束焊接时，焊缝熔深熔宽比可高达（）以上。 镍及镍合金焊接时，不能用增大焊接电流来增加焊缝熔深，否则，不仅使焊缝成型差，而且还会引起（） 埋弧自动焊焊剂颗粒度过大，不利于熔池保护，易产生气孔。（） 采用电子束焊接时，焊缝的熔深熔宽比可高达（）以上。 采用电子束焊接时，焊缝的熔深熔宽比可高达（）以上 已知某个焊缝横截面积上熔宽W=20mm，熔深h=10mm，求焊缝成形系数。