下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的
A. 不透明瓷至少0.4mm
B. 体瓷厚度一般为0. 5mm
C. 金瓷冠的颜色主要靠上色获得
D. 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E. 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
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下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的
A.不透明瓷至少0.4mm B.体瓷厚度一般为0. 5mm C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得 D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
答案
下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是
A.金瓷冠的颜色主要靠上色获得 B.体瓷厚度一般为0.5mm C.不透明瓷至少0.4mm D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 E.以上都不对
答案
下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的
A.不透明瓷至少0.4mm B.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 C.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少 D.体瓷厚度一般为0.5mm E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
答案
下列哪项关于金瓷冠牙体预备的要求是正确的（）
A.切端磨除2mm B.唇侧磨除1mm C.唇侧龈边缘应放龈上 D.唇侧龈边缘位于龈沟底 E.牙体预备分次磨除
答案
以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的
A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
答案
前牙金瓷冠中唇面瓷层的厚度一般为（）
A.0.5mm B.1mm C.2mm D.2.5mm E.3mm
答案
前牙金瓷冠中唇面瓷层的厚度一般为
A.1mm B.1.5mm C.2mm D.2.5mm E.3mm
答案
下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的（）。
A.切端磨除2mm B.唇侧磨除1mm C.唇侧龈边缘在龈上 D.唇侧龈边缘位于龈沟底 E.牙体预备分次磨除
答案
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（）
A.5° B.30° C.45° D.90° E.135°
答案
金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为
A.5° B.30° C.45° D.90° E.135°
答案
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金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为
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以下关于金瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的以下关于金瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的（）
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
金-瓷冠中牙本质层厚度通常为
下列关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求，正确的是
金瓷冠不透明瓷的厚度为（）
金瓷冠不透明瓷厚度不得超过
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）
关于烤瓷冠瓷层透明度描述正确的为
金-瓷冠不透明层厚度一般为
适用于金瓷冠也适用于铸瓷冠的肩台形式是（）
金瓷冠可用于（）
金瓷冠可用于
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以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的
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