关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是（）
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
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以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是（）。
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
答案
以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制（）
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
答案
PFM冠桥的金-瓷结合力中，为主的是（）
A.机械结合力 B.压缩结合力 C.化学结合力 D.范德华力 E.分子间作用力
答案
PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主？（）
A.机械结合力 B.压缩结合力 C.化学结合力 D.范德华力 E.分子间作用力
答案
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈凹陷状，利于金瓷结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E.3mm厚度
答案
为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是
A.基底冠表面喷砂处理 B.瓷的热膨胀系数略小于合金 C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.可在基底冠表面设计倒凹固位 E.应清除基底冠表面油污
答案
为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是
A.A、基底冠表面喷砂处理 B.B、瓷的热膨胀系数略小于合金 C.C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.D、可在基底冠表面设计倒凹固位 E.E、应清除基底冠表面油污
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金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E.3mm厚度
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