焊接电流太小，层间清理不干净易引起的缺陷是（）

焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成焊瘤缺陷。（） 焊接电流太小会产生未焊透（） 氩弧焊时,材料表面清理不干净造成的缺陷不包括()。 点焊（）缺陷是由于工件表面污染，电极压力太小，焊接电流太大，通电时间太长，电极水冷不良造成的 在钢结构构件焊接焊缝缺陷类型中,(      )产生的主要原因是焊接电流太小、焊接速度太快、坡口角度间隙太小、操作技术不佳等。 焊缝的层间未熔合现象很多是由于焊工操作不当或者焊接电流过小引起的。 铸件壁厚太小，易引起（）缺陷，壁厚太大易引起（）和晶粒粗大的缺陷。 钨极直径太小、焊接电流太大是产生（）的原因之一。 焊接电流过大易造成（） 当焊接电流过时，焊缝易造成烧穿、咬边、金属飞溅加剧等缺陷 焊接电源电缆过长或盘成盘，将引起焊接电流（） 因焊接电流过大而产生的焊接缺陷有( )。 在多层焊或多道焊时，若在夹层焊接清理不干净时，则焊缝容易产生（） 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（） 若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。 焊条电弧焊堆焊耐磨层时，焊接电流大，电弧长，则合金元素易烧损；焊接电流小，电弧短，则对合金元素过渡有利。 点焊焊点过小是由于焊接电流太大，电极端部太小，电极压力不适当（） 焊接电源电缆线过长或盘成盘，将引起焊接电流 ( )。 药芯焊丝电弧焊焊接速度过快会导致熔渣覆盖不均匀，焊缝成型变坏，当试件清理不干净、焊接速度过快时，易产生未熔合。 焊接电流过小或焊接速度过快可能引起( )。