焊接元器件时正确操作是（）
A. 烙铁温度越高焊接越牢
B. 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
C. 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
D. 以上全部
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焊接元器件时正确操作是（）
A.烙铁温度越高焊接越牢 B.烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢 C.焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电 D.以上全部
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请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
答案
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的（）
答案
对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。
A.时间要短 B.温度不能过高 C.烙铁头接地良好 D.时间要长
答案
焊接时为防止损坏元器件，焊接温度不宜过（），焊接时间不宜过（）
A.高、短 B.高、长 C.低、短 D.低、长
答案
焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）
A.可调温烙铁 B.吸锡烙铁 C.汽焊烙铁 D.恒温烙铁
答案
焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上
A.焊料 B.胶水 C.黏胶 D.都不是
答案
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
A.引脚 B.引脚或导线 C.引脚和导线 D.导线
答案
焊接元器件时，如果烙铁头上有过多的焊锡或锡渣，正确的做法是（）
A.将锡渣甩进垃圾桶 B.用砂纸抹掉 C.放在烙铁架湿润的海绵上擦掉 D.用清水冲洗
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所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系（）
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在元器件焊接前，必须先进行（）
焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料
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烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是（）
（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。
以下元器件哪些是贵重元器件（）
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焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）
表面安装元器件SMC、SMD又称为____元器件或____元器件
以下元器件哪些是湿敏元器件？（）
以下元器件哪些是湿敏元器件（）
执行()命令操作，元器件按顶端对齐。
执行()命令操作,元器件按左端对齐。
执行()命令操作,元器件按底端对齐。
执行（）命令操作，元器件按底端对齐
接电路元器件时,主要应关注元器件的哪些方面?
温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在（）°
温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在（）°
波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接（）
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