对于3级产品，有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到（）

元器件长引脚与插入通孔方式是()的特点，也是造成电子产品体积大，笨重的根源。 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。 元器件成形时，引线可以在根部弯曲。 元器件成形时，引线可以在根部弯曲（） 小型电子元器件引线成形可分为（） 焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料 元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度（） 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的（） 元器件成形后引线满足的要求不包括（） 对于3级组件，要求非支撑孔引线伸出的最大长度是（） 用划针在底板上画出元器件的装配孔位置，然后拿开所有元器件，校核每一个元器件的安装孔的尺寸。 对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯，以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响（） 对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯，以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响（） 用划针在底板上画出元器件的装配孔位置，然后拿开所有的元器件，校核每一个元器件的安装孔的尺寸。（） 用划针在配电板上画出元器件的装配孔位置，然后拿开所有元器件，校核每一个元器件的安装孔的尺寸。 水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（） 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm 将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。