印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？

印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式（） 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲（） （）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管 ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。 元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。 元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形 下列关于元器件引线弯曲成形与切脚，说法正确的是（） 元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径 印制板主要用于插接各种元器件，同时还起着电气连接和结构支撑的作用 对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面. 对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面（） 小型电子元器件引线成形可分为（） 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 元器件成形后引线满足的要求不包括（） THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） 元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则（）