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烧结全瓷材料
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烧结全瓷材料
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主观题
烧结全瓷材料
答案
主观题
烧结全瓷材料具备哪些性能?
答案
单选题
口腔烧结全瓷材料的主要成分是
A.石英 B.长石 C.硅石 D.氧化铝 E.白陶土
答案
单选题
中熔烧结全瓷材料的熔点范围是
A.650~850℃ B.850~1050℃ C.1050~1200℃ D.1200~1450℃ E.1450~1650℃
答案
单选题
金属烤瓷材料中,烧结温度最低的瓷是()
A.遮色瓷 B.体瓷(牙本质瓷) C.颈瓷 D.釉瓷
答案
主观题
关于陶和瓷的比较,烧结温度上,陶的烧结温度比瓷____
答案
单选题
若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是()
A.低于体瓷烧结温度5℃ B.低于体瓷烧结温度10℃ C.高于体瓷烧结温度5℃ D.高于体瓷烧结温度10℃ E.以上均不正确
答案
单选题
瓷层反复多次烧结将导致
A.表面为高度光滑的质地 B.瓷的热膨胀系数增加 C.瓷收缩引起底层冠变形,就位困难 D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂 E.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性
答案
单选题
若采用自身上釉,烧结温度比体瓷的烧结温度
A.高20~30℃ B.高10~20℃ C.高10℃以内 D.低10℃以内 E.低10~20℃
答案
判断题
炻质制品烧结程度优于瓷制品。
答案
热门试题
炻质制品烧结程度优于瓷制品()
瓷质砖的烧结温度高,瓷化程度好,吸水率小于( )。
金属的熔点高于瓷烧结温度是为了
烤瓷合金的熔点应高于瓷烧结温度为
金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是
后牙单个烤瓷冠上瓷,回切后,回切空间用牙釉质瓷恢复,再用透明瓷放量堆筑(),以补偿瓷的烧结收缩
外染法烧结时要注意烤瓷炉的温度,过高使瓷冠(),过低使瓷冠()
全瓷冠属于( )。
女,25岁,1金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,原因是()。
全瓷冠一般为
全瓷冠一般为
全瓷冠一般为()
适用于金属烤瓷冠桥未烧结瓷前的焊接方法是()
一般金瓷修复体透明层烧结后形成的厚度为()
遮色瓷在金属表面烧结后的厚度一般为
与金属烤瓷冠相比,铸瓷全瓷冠修复的特点是()
架空线路的全瓷或瓷横担的固定处应加软垫。
第一次烧结后的瓷牙表面有光滑的质感,可对瓷牙邻面及he(牙合)面的接触点进行调磨修改,根据外形可补加一层牙本质瓷、切端瓷或透明瓷,然后用比第一次烧结()的温度进行第二次烧结
全瓷冠多用于哪种牙修复
全瓷冠颈部肩台的要求是
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