多选题

下列是集成电路封装类型的有( )。

A. 塑料扁平
B. 陶瓷双列直插
C. 陶瓷扁平
D. 金属圆形
E. 塑料双列直插

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双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP() 单极型集成电路的代表电路有等类型() 分立元件,集成电路,系统封装复合模块说法错误的是 请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式? 请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式 双极型集成电路和单极型集成电路,都是集成电路() 对集成电路封装形式进行小结,并收集信息是什么? ()是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。 在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。 集成电路封装技术的发展可分为哪几个阶段? CMOS集成电路是MOS集成电路的简称 以下所列集成电路中,属于数字集成电路的有(  )。 玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、()电路、无线遥控集成电路等。 玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、()电路、无线遥控集成电路等 线性集成电路属于()集成电路。 集成电路按其功能可分为:模拟集成电路和集成电路 按构成集成电路基础的晶体管分类可以将集成电路分为哪些类型?每种类型各有什么特征? COMS集成电路与TTL集成电路相比较,有哪些优缺点?
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