打拔偏移：不可大于0.65MM。

Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。 打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。 分电器轴偏叉头磨损及轴向间隙均不可大于（）mm。 IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。 补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。 MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm。 FAS主机的SLC回路电阻不可大于欧姆 SLC回路电阻值不可大于50欧姆（） 脑中线偏移通常以偏移（）mm为诊断依据,但若偏移大于（）mm,结合临床同样有意义 脑中线偏移通常以偏移（）mm为诊断依据,但若偏移大于（）mm, 结合临床同样有意义。 补材剥离不可大于补材面积的10%。 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。 GND焊点部缺口不可大于镀金面积的20%（） 锚杆间排距误差可大于100mm。 锚杆间排距误差可大于100mm（） 熔体的额定电流不可大于熔断器的（）。 ZDJ-9转辙机安装的空气湿度不可大于%（） SLC回路电阻不可大于欧姆。（摘自自动化检修工教材）（） FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可有胶。 楼层布草间及仓库检查，毛边、破损比例不可大于20%（）