单选题

元器件焊接结束后,需要对焊点进行清洗,并要求焊点具有()

A. 良好的填充效果
B. 光亮整洁的外观
C. 足够的机械强度
D. 以上都是

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表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。 表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体() 印刷板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部分,只有同时符合焊接、清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点。 印刷板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部分,只有同时符合焊接、清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点() 元器件在规定时间内未焊好,应等焊点冷却后再复焊,复焊次数()。 使用清洗剂擦拭板面焊点时可以擦拭到一些敏感器件 使用清洗剂擦拭板面焊点时不可擦拭到一些敏感器件() 焊点不润湿时,焊点需要补焊。 焊点不润湿时,焊点需要补焊() 电烙铁焊接器件时一般在2秒内完成一个焊点焊接() 使用热风枪时,热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点(),不能直接接触元器件能上能引脚,亦不要过远,并保持稳定 芯线焊接时,焊点应()。 焊接定位焊点必须注意什么? 电阻点焊时焊点的密度越大,焊接后强度越高。 芯线焊接时,焊接的芯线应端正、牢固、焊锡适量、焊点要求()。 电子焊接的焊点要避免出现()。 电子焊接的焊点要避免出现() 手焊和返修的焊点不需要清洗,可直接转下一工位 PCB焊接时焊点脱落主要原因() 对焊接的基本要求要求是:焊点必须牢固,锡液必须充分渗透,焊点表面光滑有泽,应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
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