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干法刻蚀有高的还是低的选择比?
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干法刻蚀有高的还是低的选择比?
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主观题
干法刻蚀有高的还是低的选择比?
答案
主观题
定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低?高选择比意味着什么?
答案
主观题
干法刻蚀的目的是什么?例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么?
答案
主观题
干法刻蚀的目的是什么?例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么
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主观题
简述干法刻蚀的物理作用和化学作用。
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主观题
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答案
主观题
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答案
单选题
由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的,所以其()就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。
A.刻蚀速率 B.选择性 C.各向同性 D.各向异性
答案
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