THDS-B（哈科所）探测站当外界温度变化时，铂电阻发生变化（）

THDS-C（哈科所）探测站中室外探头箱内的热靶总成由、加热膜、铂电阻等组成（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统当环境温度变化过大而使器件温度不能稳定在该温度时，再重新设置（） THDS-A（哈科所）探测站,红外轴温探测系统当环境温度变化过大而使器件温度不能稳定在该温度时，再重新设置（） THDS（哈科所）探测站,光子探头元件温度异常会造成（） THDS-C（哈科所）探测站,红外轴温探测系统当环境温度变化过大而使器件温度不能稳定在该温度时，再重新设置（） THDS（哈科所）探测站进行探头标定,标定的温度为（） THDS（哈科所）探测站中，采用的温度传感器有（） THDS-A（哈科所）探测站中，光子探头元件温度变化超过系统要自动进行热靶标定（） THDS（哈科所）探测站的探测站机柜内的设备包括（） THDS-B（哈科所）探测站,光子探头元件温度异常会造成（） THDS（哈科所）探测站,光子探头元温工作温度小于度（） THDS-C（哈科所）探测站中，光子探头元件温度变化超过系统要自动进行热靶标定（） THDS（哈科所）探测站的室内设备包括、探测站机柜等（） THDS-B（哈科所）探测站进行探头标定,标定的温度为（） THDS（哈科所）探测站热靶标定曲线纵坐标为热靶温度（） THDS（哈科所）探测站探头温控板是控制温度的电路板（） THDS-C（哈科所）探测站中，采用的温度传感器有（） THDS-A（哈科所）探测站,光子探头元温工作温度小于度（） THDS（哈科所）探测站的热靶所能加热的最高温度为（） THDS（哈科所）探测站的不存在于探测站机柜当中（）