单选题

金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是()

A. 金属表面不洁物质的污染
B. 金属表面有害物质的污染
C. 金属基底冠表面喷砂处理不当
D. 金-瓷结合面除气预氧化不正确
E. 环境因素的影响

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单选题
金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是()
A.金属表面不洁物质的污染 B.金属表面有害物质的污染 C.金属基底冠表面喷砂处理不当 D.金-瓷结合面除气预氧化不正确 E.环境因素的影响
答案
单选题
以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是
A.金属表面清洁 B.金属表面光滑 C.烤瓷熔融时流动性好 D.加入微量非贵金属元素 E.金属表面干燥
答案
单选题
不属于金瓷结合的是:()。
A.机械结合 B.化学结合 C.压力结合 D.物理结合 E.生物结合
答案
单选题
金瓷界面结合力是()
A.化学结合力 B.机械结合力 C.范德华力 D.压缩结合力 E.以上都是
答案
单选题
金-瓷界面湿润性的影响因素有()
A.金属表面不洁物质的污染 B.金属表面有害元素的污染 C.增加修复体的烘烤次数 D.基底冠表面喷砂处理不当 E.金-瓷结合面除气预氧化
答案
单选题
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()
A.合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理 B.材料本身质量不稳定 C.瓷粉调和或堆瓷时污染 D.烤结温度 E.金瓷结合面除气预氧化不正确
答案
单选题
金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()
A.化学结合力 B.机械结合力 C.压缩结合力 D.范德华力 E.摩擦力
答案
多选题
影响金属-烤瓷界面润湿性的因素有()
A.金属表面污染 B.合金质量差 C.金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确 D.铸造时合金熔融温度过高,铸件内混入气泡 E.金属基底表面喷砂处理不当
答案
单选题
影响金-瓷结合的重要因素是()
A.金属表面未除净的包埋料 B.合金基质内有气泡 C.金-瓷冠除气预气化方法不正确 D.金属基底冠过厚 E.修复体包埋料强度的大小
答案
单选题
影响金-瓷结合的因素不包括()。
A.使用的合金与瓷材料的匹配 B.金属内冠的表面形态 C.操作过程中对瓷粉的污染 D.烧结次数的增加 E.瓷构筑的顺序
答案
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