金-瓷界面湿润性的影响因素有（）
A. 金属表面不洁物质的污染
B. 金属表面有害元素的污染
C. 增加修复体的烘烤次数
D. 基底冠表面喷砂处理不当
E. 金-瓷结合面除气预氧化
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金-瓷界面湿润性的影响因素有（）
A.金属表面不洁物质的污染 B.金属表面有害元素的污染 C.增加修复体的烘烤次数 D.基底冠表面喷砂处理不当 E.金-瓷结合面除气预氧化
答案
影响粉尘湿润性的因素有哪些？
答案
金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是（）
A.金属表面不洁物质的污染 B.金属表面有害物质的污染 C.金属基底冠表面喷砂处理不当 D.金-瓷结合面除气预氧化不正确 E.环境因素的影响
答案
影响金属-烤瓷界面润湿性的因素有（）
A.金属表面污染 B.合金质量差 C.金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确 D.铸造时合金熔融温度过高，铸件内混入气泡 E.金属基底表面喷砂处理不当
答案
金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）
A.合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理 B.材料本身质量不稳定 C.瓷粉调和或堆瓷时污染 D.烤结温度 E.金瓷结合面除气预氧化不正确
答案
进行种植义齿修复时，影响骨性界面形成的因素有（）
A.种植体表面结构 B.植入区骨质情况 C.植入手术的创伤大小 D.种植体表面性能 E.以上都是
答案
金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是
A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力 B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配 C.烤瓷冠烧结次数 D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率 E.短
答案
金瓷交界面的金属宽度为（），以提供足够的金属支撑面，保证金瓷交界面的瓷强度。
A.0.5~1.0mm B.0.3mm C.1.0~2.0mm D.2mm
答案
影响金-瓷结合的因素不包括（）。
A.使用的合金与瓷材料的匹配 B.金属内冠的表面形态 C.操作过程中对瓷粉的污染 D.烧结次数的增加 E.瓷构筑的顺序
答案
金瓷界面结合力是（）
A.化学结合力 B.机械结合力 C.范德华力 D.压缩结合力 E.以上都是
答案
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PFM全冠金-瓷衔接线位置的设计，主要考虑的因素有（）
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