DIP008封装形式产品，胶体非芯片区域背面气孔的检验标准为（）
A. 直径>0.508mm或深>0.3mm;
B. 直径>0.508mm或深>0.4mm;
C. 直径>0.254mm或深>0.4mm;
D. 直径>0.508mm或深>0.5mm;
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DIP008封装形式产品，胶体非芯片区域背面气孔的检验标准为（）
A.直径>0.508mm或深>0.3mm; B.直径>0.508mm或深>0.4mm; C.直径>0.254mm或深>0.4mm; D.直径>0.508mm或深>0.5mm;
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DIP008封装形式产品，胶体非芯片区域背面气孔的检验标准为（）
A.直径>0.508mm或深>0.3mm; B.直径>0.508mm或深>0.4mm; C.直径>0.254mm或深>0.4mm; D.直径>0.508mm或深>0.5mm;
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