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PCB制造中用双极性电镀铜,为避免钛篮成为双性电极的解决办法为()。
多选题
PCB制造中用双极性电镀铜,为避免钛篮成为双性电极的解决办法为()。
A. 加大电流
B. 及时补加铜球
C. 阴极的夹具夹紧
D. 清洁导电铜巴和钛蓝挂钩
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多选题
PCB制造中用双极性电镀铜,为避免钛篮成为双性电极的解决办法为()。
A.加大电流 B.及时补加铜球 C.阴极的夹具夹紧 D.清洁导电铜巴和钛蓝挂钩
答案
判断题
采用双极性电镀来进行PCB中的电镀铜时钛篮可能会成为双性电极。
答案
多选题
双极性电镀的特点()。
A.不必进行人工绝缘 B.不必担心绝缘层破坏 C.采用特殊的装挂夹具,提高了镀槽的装载量 D.电流无影响
答案
主观题
铜阳极(电镀铜用)
答案
多选题
实现双极性电镀的条件有()。
A.阳极完全隔开 B.零件的阳极面在电解液中应呈电化学钝态 C.要有适当的槽电压 D.槽电压越大越好
答案
单选题
电镀铜镀液中的主盐是()。
A.氟硼酸铅 B.硫酸镍 C.硫酸铜 D.氟硼酸锡
答案
多选题
电镀铜时阳极钝化的原因可能是()。
A.阳极面积小 B.阳极黑膜太厚 C.氯离子量过高 D.以上说法都正确
答案
单选题
双极性电镀工艺目前主要用于某些零件的()。
A.防滲碳局部镀铜 B.酸性镀锌 C.碱性镀锡 D.氰化物镀金
答案
单选题
当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。
A.铜含量太高 B.电流密度过大 C.光亮剂量太高 D.镀前处理不良
答案
单选题
图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。
A.化学镀铜 B.电镀铜 C.电镀镍 D.电镀金
答案
热门试题
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消毒设备用()刷清洗钛电极,注意轻拿轻放,严防电极()损伤
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电镀时,阴极和阳极必然有电极反应发生。
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在极不均匀电场 ,正极性电极的击穿电压比负极性电极高 。
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