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当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。
单选题
当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。
A. 铜含量太高
B. 电流密度过大
C. 光亮剂量太高
D. 镀前处理不良
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单选题
当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。
A.铜含量太高 B.电流密度过大 C.光亮剂量太高 D.镀前处理不良
答案
多选题
电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是()。
A.光亮剂过量 B.有机杂质过多 C.镀前清洗不当,清洗液污染 D.以上说法都不对
答案
多选题
电镀铜时阳极钝化的原因可能是()。
A.阳极面积小 B.阳极黑膜太厚 C.氯离子量过高 D.以上说法都正确
答案
多选题
镀铜层易烧焦的原因可能是()。
A.温度过低 B.铜浓度过低 C.阴极电流过大 D.阳极过长
答案
主观题
(2)镀铜可防止铁制品腐蚀,电镀时用铜而不有石墨作阳极的原因是___________ 。
答案
判断题
采用双极性电镀来进行PCB中的电镀铜时钛篮可能会成为双性电极。
答案
单选题
脉冲电镀当其为正向电流加在工件上时,阴极镀层不断()。
A.加厚 B.溶解 C.扩散 D.电迁移
答案
主观题
铜阳极(电镀铜用)
答案
单选题
电镀磁铁附着力要求:刀片划破电镀层后电镀层不能有()现象。
A.伤痕 B.脱落 C.色差 D.破损
答案
多选题
碱性镀锡时出现阴极电流效率低,镀层发暗故障的可能原因是()。
A.温度低 B.锡含量低 C.光亮剂过多 D.游离碱含量过高
答案
热门试题
电镀铜镀液中的主盐是()。
脉冲电镀当其为反向电流加在工件上,阴极镀层不断()。
金属电镀层含有()风险较高
当MPV↑,PLT↓时,可能的原因是
以下操作影响电镀镀层质量的是
电镀前的焊条使用很重要,使用不当将导致镀层附着力不强,脱落,镀层不均甚至电镀不上等问题.下列焊条中,()是不可电镀焊条.()是电镀焊条的最佳选择
PCB孔内电镀金属时,能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是()。
电镀是在金属表面形成金属镀层,用以()
电镀是在金属表面形成金属镀层,用以()
只要有氯离子在镀铜液中就能使镀层光亮。
一般五金部品电镀件的电镀镀层厚在()
造成银镀层变色的主要原因是()。
镀层增宽是在图形电镀时产生的,增宽严重时会产生导线()。
当轮胎出现偏磨时,其可能原因是()
脉冲电镀具有优良效果,任何工件经电镀后镀层都处处均匀。
对电镀零件,一般认为当镀层小于()时可用磁粉探伤可靠地进行检验。
在进行金属电镀时,工件是否经过打磨处理不影响镀层质量。
操作液相时发现压力很小,可能的原因是()。
当直方图出现孤岛型分布时,可能的原因是()。
焦磷酸盐镀铜液温度低会使镀层光泽度好。
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